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招聘信息详情

上海孛璞半导体技术有限公司 (阅读次数:30)
招聘类型 自行联系单位
电话 /
简历投递邮箱或申请网址 https://bpstc.com
单位名称 上海孛璞半导体技术有限公司
单位性质 其他企业(含民营企业等)
单位行业 科学研究和技术服务业
单位地址
单位网址 无
招聘对象 应届生
招聘院系

招聘专业 不限
招聘职位 不限

公司简介

上海孛璞半导体技术有限公司作为国内领先的硅光技术全链条解决方案商,成立于上海张江科学城,已构建起覆盖硅光芯片设计、制造到应用的核心竞争力,是全球少数具备硅光量产经验并实现工艺全流程跑通的企业。公司聚焦高精度光传感与高速光互联领域,掌握硅基CMOS工艺、Chiplet异构集成及光电共封装(CPO)核心技术,在汽车、医疗、能源、数据中心等领域实现商业化突破,其技术壁垒、团队实力与产业协同能力共同构成了在硅光芯片赛道的领先优势。公司不仅是“硅光芯片领跑者”,更是OCS、LPO、CPO等核心技术的突破者与定义者,致力于赋能AI算力,突破电互联性能极限与规模瓶颈,提供芯片设计到量产的全链路解决方案。公司为民营企业,单位规模50—300人,属于软件和信息技术服务业,提供六险一金、带薪年假、用餐补贴、节日福利、年度体检、股权激励(优秀者)等福利,并有技术与管理双通道发展路径和导师一对一指导。

招聘岗位与人数

嵌入式软件工程师(硅光芯片固件)、硅光设计工程师、高级硅芯片工程师(有源)、硅光芯片工程师、版图工程师、硅光测试工程师、工艺工程师、测试工程师、系统工程师、硬件工程师等,面向2026届硕博及本科毕业生,具体各岗位招聘人数详见官方简章。

联系方式

网申通道:PC端 https://bpstc.com →加入我们→校园招聘;简历投递邮箱:hr@bpstc.com(部分平台显示);HR微信:18916502106。


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